第456章 郝强霸气的底气(第2/2 页)
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它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EBL光刻机占最大份额。
这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。
4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。
划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。
芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。
公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。
综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。
半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EDA和芯片制造。
1）第一板块即EDA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。
国内市场规模�
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